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  • SIRM紅外體微缺陷分析儀

    SIRM是非接觸和非破壞型光學檢測設備,對體微缺陷,如氧化物和金屬沉淀,位錯、堆垛層錯,體材料中的滑線和空隙等進行測試。 這個技術也可對GaAs 和 InP等復合材料進行測試。

    更新日期:2024-11-08
    型號:
    廠商性質:生產廠家
  • LST體微缺陷測試設備

    LST是檢測半導體材料的體微缺陷有力工具,通過CCD相機,對入射光在樣品邊沿的散射進行掃描,獲得體微缺陷分布信息。

    更新日期:2024-11-08
    型號:
    廠商性質:生產廠家
  • LEIModel1605非接觸遷移率測試系統

    LEIModel1605,是非接觸遷移率測試系統,可對各種半導體材料和器件結構進行測試。無需制樣,消除了樣品制備引起的遷移率變化。

    更新日期:2024-11-08
    型號:LEIModel1605
    廠商性質:生產廠家
  • LEI88非接觸方塊電阻測試系統

    LEI88 是針對科研類客戶開發的產品,具備非接觸快速測試方塊電阻和電導率功能。

    更新日期:2024-11-08
    型號:LEI88
    廠商性質:生產廠家
  • 非接觸Hall和方塊電阻測試系統

    非接觸Hal和方塊電陽測試系統,可對GaAs,InP,InAs,GaN,AIN,Si,SiC等各種半導體材料設計的HEMTs,pHEMTs,HBTs,FETs器件結構進行測試。

    更新日期:2024-11-08
    型號:
    廠商性質:生產廠家
  • SRP 擴展電阻測試

    SRP 測試系統,采用擴展電阻率技術(SRP),對載流子濃度和電阻率隨深度的變化做快速測試。

    更新日期:2024-11-08
    型號:
    廠商性質:生產廠家
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